Medicīnisko veidņu apstrādes pielaides jākontrolē **±2 μm**-atbilst vienai-trīsdesmitajai daļai no cilvēka mata diametra. To galvenokārt panāk, izmantojot šādus procesus:
1. Ultra-precīzas apstrādes iekārtas
Pieci-ass apstrādes centri: apstrādājot mikro-caurumus (diametrs 0,3 mm) medicīnisko katetra veidnēm, šie centri sasniedz pozicionēšanas precizitāti ±3 μm un caurumu-sienu raupjumu Ra Mazāks vai vienāds ar 0,1 μm, novēršot zāļu izraisītu virsmas raupjumu.
Mikro-EDM (elektriskā izlādes apstrāde): Φ0,1 mm elektrods tiek izmantots, lai apstrādātu ārstniecisko adatu veidņu stieņu konstrukcijas. Ar apstrādes atstarpi, kas ir mazāka par 5 μm, process nodrošina dzeloņstieples malas bez šķembām, tādējādi samazinot audu bojājumus punkcijas laikā.
2. "Nanomēroga" virsmas apstrāde
Dimantam{0}}līdzīgs oglekļa (DLC) pārklājums: 2–3 μm biezs DLC pārklājums tiek uzklāts uz veidnes dobuma virsmas. Tādējādi tiek sasniegta virsmas cietība 2000 HV un berzes koeficients tiek samazināts līdz 0,02, samazinot ārstniecisko plēvju izstrādājumu demontāžas spēku par 40%. Turklāt pārklājuma hidrofobitāte samazina zāļu atliekas (atlikuma daudzums < 0,1 μL/cm²).
Elektropulēšana (EP): elektroķīmiskā iedarbība izšķīdina mikroskopiskās virsmas nelīdzenumus, samazinot virsmas raupjumu no Ra 0,2 μm līdz Ra 0,05 μm, lai izveidotu gandrīz -spoguļa apdari; tas ir īpaši piemērots medicīnisko optisko komponentu (piemēram, endoskopu lēcu) formēšanai.